由中國(guó)科學院理化技(jì)術(shù)研究所主辦，中國(guó)科學院大學未來技(jì)術(shù)學院、島津企業(yè)管理（中國(guó)）有限公司、華爾達集團協辦的菁華島津科技(jì)論壇于2018年(nián)8月(yuè)17日-19日在北(běi)京寬溝會(huì)議中心召開(kāi)。
本次會(huì)議以“科學、探索、交叉、創新”為(wèi)主題，北(běi)京大學博雅講席教授、中國(guó)科學院院士、發展中國(guó)家科學院劉忠範院士；中國(guó)科學院理化技(jì)術(shù)研究所研究員(yuán)、中國(guó)科學院江雷院士等在國(guó)内外化學、材料、健康、能(néng)源以及信息等領域研究成果突出、有重要影響力的科學家以及衆多(duō)傑出青年(nián)做大會(huì)或邀請報(bào)告，同時為(wèi)活躍在本領域的科研工(gōng)作者提供了學術(shù)交流的平台。
華爾達集團為(wèi)本次會(huì)議的協辦單位，與島津公司攜手充分的宣傳了島津公司産品，島津公司中國(guó)區社長(cháng)馬濑嘉昭先生(shēng)、市(shì)場部部長(cháng)曹磊先生(shēng)、營業(yè)部部長(cháng)張建軍先生(shēng)、華爾達集團戴成玮先生(shēng)出席了本次會(huì)議。并且由島津公司分析測試儀器(qì)市(shì)場部的宋玉婷博士做了題為(wèi)“XPS分析—從(cóng)超薄到(dào)超厚”的報(bào)告。
大會(huì)宣傳背景牆
會(huì)議入場前
中國(guó)科學院江雷院士率先為(wèi)大會(huì)送上(shàng)了美好的祝福并緻開(kāi)幕詞
島津企業(yè)管理(中國(guó))有限公司董事(shì)長(cháng)兼總經理馬濑嘉昭先生(shēng)為(wèi)大會(huì)開(kāi)幕式緻辭
華爾達集團董事(shì)長(cháng)戴成玮先生(shēng)參加會(huì)議
會(huì)議現場
與會(huì)議專家合影留念